1月9日至12日，2024國際消費類電子產品展（CES）在美國拉斯維加斯盛大舉辦。展會吸引來自全球各地的科技類企業，帶來最前沿的技術趨勢和新品發布。展會現場芯訊通帶來了多款5G、LTE-A、LTE Cat.1、LPWA、智能模組，并攜手行業客戶展示多款物聯網解決方案。

展會現場精彩亮相

隨著5G的普及和商用場景的拓展，物聯網設備和應用也越來越豐富多樣，5G逐漸融入我們生活領域的方方面面。展會現場芯訊通為大家帶來了SIM8260E、SIM8260G、SIM8230X 等多款5G系列模組。

為滿足客戶開拓全球市場的需求，SIM8260系列模組提供面向中國、歐洲、美洲市場的三種不同版本產品以及提供LGA和M.2兩種封裝，并已取得多項認證，可在全球范圍內的現有5G網絡中應用。

展會現場，芯訊通還攜手終端客戶重點展示了多款物聯網解決方案，內置了芯訊通5G模組的戶外CPE、5G Hotspot、室內5G信號接收器，助力行業客戶實現高速率低時延聯網，高效地管理視頻、語音、文本等物聯網數據傳輸，賦能智慧城市、智慧生活、智慧工廠等各領域。

另有搭載芯訊通智能模組SIM8918、SIM8970、SIM8950LH、SIM8960等系列的Carplay盒子、人臉識別、直播盒子，可為智慧汽車、智慧支付、智慧娛樂等領域提供便捷高效的通信體驗。

思維碰撞話未來

美國CES展會同期，芯訊通舉辦了美洲區合作交流會，邀請了產業鏈伙伴沉浸式探討分享當下的物聯網通信技術和創新解決方案以及未來發展的機遇與挑戰。

參會嘉賓圍繞物聯網連接的巨大潛力在大會現場展開了精彩的討論。每一位合作伙伴都為我們貢獻了寶貴的見解。

未來我們也會繼續攜手全球合作伙伴，不斷推出優質產品，助力不同行業的客戶在國際市場上乘風破浪，構建更為智聯的世界。期待下一次與大家見面的機會！

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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